silicon power(如何评价Silicon)

1. silicon power,如何评价Silicon?

广颖电通(Silicon Power)近日推出了全新的外接SSD系列,承诺在提供可靠性、卓越性能之外还通过USB Type-C端口福建榕最新PC。最新推出的Bolt B75 Pro系列采用铝制防刮防震外壳,厚度为12.2 mm,并且有特殊的设计能防止指纹。

广颖电通Bolt B75 Pro系列外接SSD共有四种规格,分别为256 GB,512 GB,1 TB和2 TB配置。这些驱动器的额定写入速度高达520 MB / s,连续写入速度高达420 MB / s。这样的性能表明Bolt B75 Pro在USB 3.1 Gen 2主控上使用了入门级的SATA SSD。和此前公告一样,公司并没有立即公布该系列使用了哪家公司的NAND闪存和SSD主控。

Bolt B75 Pro系列采用了USB Type-C接口,因此不需要额外的适配器。为了保持和新旧PC之间的兼容性,广颖电通将USB-C到USB-C以及USB-C到USB-A电缆捆绑在一起。值得注意的是,Bolt B75 Pro的外观灵感来自德国运输机Junkers F.13的设计。如上所述,据说SSD也可以防止受到冲击,并且可以使用声称防刮的特殊涂料覆盖。

广颖电通Bolt B75 Pro系列将会在近期上线发售,但是公司并没有透露具体的发售细节。不过公司表示所有售出的Bolt B75 Pro均享受三年保修。

silicon power(如何评价Silicon)

2. 为什么有些人还说中国芯片业依旧前路艰辛?

我们的光刻机现在达到了90nm,正在向28nm攻关,是达到了世界先进水平,但还没有达到世界领先水平,问题就出在这里。

因为在科技领域,特别是在芯片制造领域,我们不仅要追求成熟的产品,更为重要的是我们也要追求最先进的产品和技术,这样才能带来超额利润。

荷兰的ASML的光刻机技术全球领先,一台光刻机动辄上亿甚至十亿的价格,就这还不是说有钱能买得到,想买还要看人家卖不卖给你。

上海微电子

光刻机领域我们也达到了世界先进水平

虽然说我们离世界最先进水平还有较大的差距,离ASML有较大的差距,但我们也有了自己的90nm的光刻机,这在全世界来说,也是为数不多的几个玩家。

因此我们可以说,我们的光刻机也达到了世界先进水平,虽然还不是最先进的水平。

光刻机这个领域,因为紧密地和芯片代工厂或者芯片生产工厂联系,光刻机厂家和芯片代工厂家是利益共同体。就比如ASML和三星以及台积电来说,都是彼此的重要利益相关方,在彼此的研发和市场应用中,也会互相的支持。

芯片

没有ASML的支持,三星和台积电也不会全球领先,早就有竞争对手追上来了。同样的,如果没有台积电和三星的支持,ASML也不可能这样一直巨资投入研发,不断地更新迭代。没有这种利益的捆绑,不说我们了,就是旁边的日本早就追上来了。

追赶的路上,艰辛

我们和最先进的ASML还有较大的差距,有2到3代的差距,这条路不好走。

最关键的一条是什么,答案很简答,就是钱。

之前台积电的创始人说,钱不是最重要的,这是在误导我们,是在扯淡。

对于光刻机来说,这是一个市场应用,是一项应用技术,顶多算应用创新,不是什么从0到1的技术创新。

既然不是技术创新,既然没那么难,为什么我们追不上,为什么其它国家也没有同类这样的公司。

答案很简单,因为钱的原因。因为没有人敢于大量地投入资源,投入资金搞研发。

如果搞不出来最先进的技术,投入的资金就有打水漂的风险。因为正常情况下,没有人会用落后的技术。看似1亿甚至10亿买一台光刻机很贵,但对于芯片厂商来说,1亿甚至10亿这都不算钱,他们一般情况下是不会用没有印证过的新产品,正常情况下,他们当然会优先选择荷兰的ASML,甚至价格贵点都没什么,这点钱在芯片制造领域不算什么。

看看ASML一年投入的研发经费,达到了25亿欧元,约合人民币172亿元,而且这样的节凑持续了很多年。

而我们的光刻机研发单位一年能投入多少研发经费呢?非常可怜,连ASML的十分之一都不到,这怎么和别人竞争。

所以,加大投入,而且不追求产出比,持续的赔钱,持续的烧钱,这样才能把我们自己的光刻机产业打造出来。

ASML一年投入172亿元研发经费,按照任正非的说法,我们要比竞争对手多3到5倍的投入,这样才能快速的追上。我们就一年投入1000亿元,持续地投入10年,这样才会有所产出。

曙光就在眼前

一棒子挥来,把我们打醒了,特别是经历了华为这个故事之后,坚定了我们发展的决心。

想要在光刻机领域,达到最先进的水平,就要不计回报的投入,持续地投入研发,每年1000亿的研发经费,持续投入十数年,这样就把全世界最优秀的人才吸引过来,不断地试错,会逐渐的追上来。

梁孟松

坚定信心,光刻机不是神作的,是人不断地试出来的,把最优秀的人请过来,会出成果的。

3. 芬奇写过什么书?

达芬奇终身未婚,他还是素食主义者、习惯从右到左倒着书写(镜像书写)、解剖过不下30具死尸、喜欢穿粉红色外套、在胡须上毫无顾忌地涂上五颜六色,他厌恶与女性来往。 他的艺术理论散见于他的6000多页手稿和未完稿的《绘画论》中,这也是文艺复兴时代理论研究的重大成果。 达·芬奇生前留下大批未经整理的用左手反写的手稿,难于解读。只有到十七世纪中叶,才有学者整理小部分达·芬奇手稿。达·芬奇的主要手稿丢失了二百多年,直到1817年才重见天日,但已被毁坏严重。 手稿分类 《绘画论》1817年从乌尔宾诺图书馆发现经达·芬奇弟子弗朗西斯科·梅尔兹整理的《绘画论》手稿 论雕刻 论建筑,包括教堂草图,拱型结构分析 论生理,包括论人的生死、记忆、智力和欲望 论解剖学 论动物学 论天文,包括论地球、太阳和行星 论地理,包括论水流,地质学,意大利运河,法国的道路,论开矿 论哲学 小故事,包括寓言、谜语等 书信

4. Camp安装Windows吗?

Mac系列电脑转向苹果自研的A系列处理器,性能大家完全可以不用担心,毕竟A系列处理器的实力大家也都看到了,已经比较接近高端桌面级处理器的水准,苹果的软硬件优化能力,大家不用担心性能的问题,不过ARM Mac倒是会造成两个很严重的问题。

Boot Camp安装Windows也是难上加难

Boot Camp是苹果官方出的Windows安装工具,尽管苹果希望Mac上都跑自己的MacOS系统,不过很多场景下Windows确实没办法替代,苹果才开发了这个工具,Boot Camp是苹果官方提供的双系统安装方式。

Boot Camp提供了Mac物理机上安装Windows系统的方式,这相对于虚拟机有很大的优势,毕竟直接跑在物理机上,可以将硬件性能全部给到Windows使用,最大限度地发挥硬件性能和操作系统的潜力。苹果使用Intel处理器,让Windows通过Boot Camp安装系统的门槛大大降低,这本质上是硬件平台的共通,让这个事情变得容易了。

之后苹果再转向ARM平台,想要在物理机上通过Boot Camp安装Windows难度就会很大了,要想把这件事儿做好,苹果愿意给微软提供A系列处理器基础支持,微软还得愿意给苹果做这样的技术支持。

普通PC安装黑苹果的可能性更低了

黑苹果系统就是盗版MacOS,事实上MacOS没有盗版不盗版的说法,Mac上的MacOS系统现在都是不花钱购买的,买了电脑就有了正版系统,还可以无限制更新。不过Mac电脑可不便宜,Mac Mini起价就得6千多,MacBook笔记本电脑系列起价就更高了,基本上都得7、8千起,这价格都能买一套非常不错的普通PC了。

Mac电脑价格贵,对于很多人来说购买门槛确实比较高,不少人又想体验MacOS系统,MacOS系统确实很好用,不管是剪辑视频、做设计、还是软件开发,MacOS还是有很多优点的。不过苹果的软件都是只服务于自己的硬件平台,本来之前苹果是用的IBM定制的Power PC处理器,Mac OS X要想移植到其他平台难度比较大,不过后来苹果转向Intel平台,Mac OS X移植到其他平台提供了可能。

不过苹果的A系列处理器,毕竟是基于ARM指令集发展起来的,苹果做了针对性的指令集优化和架构调整,不过毕竟跟X86还是不同的,苹果这么一搞以后大家想要把MacOS移植到普通PC的难度就更大了。尽管现在支持AMD平台也能安装黑苹果,不过体验确实还比较差,尤其是显卡驱动,真的是太难搞了,全面转向A系列处理器之后,CPU、GPU全是自己的技术,想要搞定驱动就更难了,黑苹果基本不可能。

苹果全部转向自家A系列处理器,要做的事情还真的挺多的,涉及到整个软件生态的迁移。系统层面有编程语言、编译器、操作系统、以及底层硬件的适配,应用层面有应用生态体系的迁移,这都不是容易的事情。不过苹果毕竟是苹果,当年换处理器、换显卡,这些事儿都没少干,苹果也都实现了平滑过度,水果厂的实力还是在的。

5. k3469参数及代换?

2SK3469-01MR 500V 2A 50W 0.52Ω N-FET N CHANNEL SILICON POWER MOSFET

代换:场效应管,

2SK1016 500V 15A 125W 0.55Ω N-FET

2SK1018 500V 18A 125W 0.45Ω N-FET

2SK1020 500V 30A 300W 0.25Ω N-FET

2SK870 500V 20A 130W 0.4Ω N-FET

6M115FS050 500V 15A 60W 0.4Ω

2SK1064 500V 15A 125W 0.4Ω N-FET

2SK1405 600V 15A 60W 0.5Ω N-FET

2SK1406 500V 20A 100W 0.4Ω N-FET

2SK1410 500V 16A 200W 0.4Ω N-FET

2SK1500 500V 25A 160W 0.27Ω N-FET

2SK1520 500V 30A 200W 0.16Ω N-FET

2SK560 500V 15A 100W 0.4Ω N-FET

2SK1170 500V 20A 120W 0.27Ω

4N60,

6N60

10N60

6N80等也可,共有近1500种之多

6. 三极管J13009的参数是什么?

参数名称 属性值

端子数量 3

晶体管极性 NPN

最大集电极电流 12 A

最大集电极发射极电压 400 V

加工封装描述 TO-220, 3 PIN

无铅 Yes

欧盟RoHS规范 Yes

状态 ACTIVE

包装形状 RECTANGULAR

包装尺寸 FLANGE MOUNT

端子形式 THROUGH-HOLE

端子涂层 MATTE TIN

端子位置 SINGLE

包装材料 PLASTIC/EPOXY

结构 SINGLE

元件数量 1

晶体管应用 SWITCHING

晶体管元件材料 SILICON

晶体管类型 GENERAL PURPOSE POWER

最小直流放大倍数 6

额定交叉频率 4 MHz

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