1. ix主机，斯巴鲁哪款车最高端？

斯巴鲁没有哪款车比较高端上档次的，但是它主机厂一直沿用的这个全轮驱动技术倒是很让人迷离的，斯巴鲁车型进入中国市场也就那么几台，力狮，傲虎，森林人，BRZ等它们的价格区间都维持在20－30万元之间，在发烧车友里边还是有那么些键盘侠在的，玩斯巴鲁除了要有足够的时间耐心以外还需要有极其丰厚的钱包才能捍卫斯巴鲁的极致机械体验。

水平对置发动机一直是斯巴鲁的火力点，同时也是槽点最高的，除了官宣的低重心好操控，全轮驱动以外，维保费用也是高的离谱，配件的等候周期也是让车友吐槽的点。

力狮和BRZ的操控也还好啦！毕竟它们属于轿车范畴，到了越野车上面大众的水平对置发动机加上全轮驱动和cvt的变速箱，真的没有什么驾驶感受可言，底盘的紧凑感还没有大众途观来得踏实，森林人四驱越野能力真的太弱鸡了，还没有奥迪A4的四驱能力强呢！所以它也就能在起步和爬坡上有较好的轮胎附着力以外别无他用，油耗还高的离谱。

目前市面上流通的斯巴鲁也已经少之又少了，除了合资品牌能有较好的产品推出以外，我们国内的国产一线品牌也占据了一丝丝的市场分量，斯巴鲁在原有的基础上不加以升级改造我想推出中国市场的日子不远了。20到30万级别的合资品牌里有BBA在争霸也有美系和日系的三杰，斯巴鲁的价格定位必将受到豪华品牌车的市场挤压。

2. 为啥arm架构比x86？

1、设计理念不同

最好的性能和最低的功耗就犹如鱼和熊掌不能兼得，X86从诞生之初就是为了高性能而诞生的。所以，X86在设计之初就是为了高性能目标，自然省电就放在比较低的位置了。而ARM则是以低功耗为出发点的，自然省电是最重要的。下面看看在CPU设计阶段和功耗相关的有几个要素：

①、运行频率（时钟信号）

时钟信号每变化一次，芯片里面的门电路自然必须加电压做一次0/1切换，同时，需要执行的指令或者I/0操作都可以在这个时钟周期里调入CPU执行。而这一切就需要消耗电能。所以，时钟信号变化越快，不管你有没有指令调入CPU执行，CPU都在高速运转待命。就好比跑车发动机保持高转速待命。这里说的时钟信号变化就是CPU运行频率。所以，设计的运行频率越高，自然功耗越大。

X86处理器设计之初就是为了高性能，省电只是兼顾。所以，它的最高运行频率都很高。而且每个内核都一样。当然，为了兼顾省电，也设计有动态频率功能。intel的睿频就是这样的功能，它在电脑普通使用时会降低频率省电，在繁忙时时，升高频率使用。但它设计的起点频率就不低，毕竟电脑的不繁忙（普通使用）和手机的不繁忙（待机）是两个概念。

ARM处理器设计之初就是为了更省电，毕竟嵌入式等设备并不会要求非常高的性能。所以，ARM处理器特意设计了大核、小核共同使用。当设备运行不繁忙时，小核工作，大核心休息。当设备运行繁忙时，大核心和小核心可以一起工作。这样设计可以大大降低功耗。所以就算ARM的大核的运行频率很高，使用到机会却不多。

②、模块待机省电

我们都知道X86处理器在处理乱序执行能力方面远高于ARM处理器。因为，用户使用电脑的操作是非常随机，根本无法预测的。所以，X86芯片在设计时，为了满足这种特性，加强了乱序指令的执行，这就导致了一个耗电问题。这样必须保持处理器的所有子模块都在开启状态，不能随便进入关闭状态来省电。只有当用户按下休眠或者待机键时，才可以让CPU部分子模块进入关闭状态。

ARM处理器就不同了，嵌入式设备通常功能比较单一。就算是现在功能强大的手机，也只有那么小的屏幕，同一时间段都还是比较简单。所以，ARM没必要为了加强乱序指令处理能力。因为用到它的时候不多。如果玩复杂游戏时需要用到，ARM也考虑到了，就将乱序处理执行的事交给大核处理就行了。这样，就可以做到平时使用很省电了。

★在芯片设计时，除了这些考虑，还有浮点运算、单指令多数据等等一系列复杂运算。X86都把它设计到处理器里面了，使得X86处理器的结构变得比较复杂，自然更耗电很多。而ARM则没有，很多复杂的指令都转换成简单指令来处理，因为这些指令在嵌入式设备里用到时间不多。所以，ARM处理器结构比较简单。

2、制程工艺也有差别

众所周知，制程工艺的纳米数越低，性能越高，功耗越低。目前中高端手机上的ARM处理器都已经到7nm，5nm制程工艺了。而英特尔的X86处理器依然还在14nm、10nm徘徊，功耗自然也比较高。而AMD最新的X86 CPU，已经采用台积电7nm制程，功耗明显就下来很多。当然，前面讲的X86 芯片设计目标是高性能，也使得同样制程，X86芯片依然会更耗电一些。

3、ARM的高性能CPU，功耗一样很高

ARM处理器一旦设计方向往高性能发展，功耗同样很高，甚至超过英特尔。下面我们看看近期ARM的高性能服务器CPU。

2017年高通也发布过一款10nm服务器Centriq 2400芯片。采用10nm工艺，48个核心。性能也很强劲，但功耗TDP也飙升到120W。2019年华为的鲲鹏920也是ARM架构的服务器CPU。里面集成64个核心。广泛用于华为泰山服务器。功耗TDP也高达200W2020年3月，安晟培 半导体公司发布了Ampere Altra处理器。它是一个搭载了80个内核的服务器CPU，性能要在数据中心芯片领域向英特尔和AMD发起挑战。但是功耗TDP也直接飙升到210W。

总结

总之，ARM和X86、X64从设计开始就朝着不同的方向设计的。ARM是朝着低功耗去设计的，X86、X64都是朝着高性能去设计的。所以，ARM的能耗自然就比X86、X64更少，但是，如果ARM也走高性能路线，功耗一样会非常高。看看高通、华为、安晟培 的服务器CPU就知道了。

感谢阅读！我是数智风，用经验回答问题，欢迎关注评论。

3. 锂电池与氢燃料电池？

这是一个极容易打架的问题。锂电池与氢燃料电池各有优缺点。

细分下来，在充电/补充燃料时间、污染程度、续航里程、充电站成本、电池成本上，两位都有各自的强项。

比如氢燃料电池只需要几分钟就可以补给燃料，但锂电池即便使用超充一般也得一个多小时，像特斯拉V3超充这种虽然能有极快的充电速度，但并不代表一般情况。

至于污染程度、续航里程就不用多说了，这是氢燃料电池的强项。锂电池在续航里程上一直难以突破瓶颈，同时也会带来污染。

不过锂电池因为更加成熟，它的充电站成本、电池成本要比氢燃料电池低得多。据研究，一座加氢站的建设成本大概能抵5座锂电池充电站（这还不包括后期的维修养护）。

其实要我说，这两类电池有挺有前景的，不过他们未来的发展方向会不同而已。锂电池更适合乘用车，氢燃料电池则更适合商用车。

类似的结论，清华大学教授欧阳明高（中科院院士）在2018氢能产业创新发展论坛上有提到过——“经过多方实践，锂离子电池系统更适合替代汽油机，氢燃料电池系统更适合替代柴油机。这是当前技术研究为什么聚焦燃料电池商用车的原因。”

从国家规划层面我们也能看到这样的发展趋势。全球范围内也仅是日本和韩国在推乘用车燃料电池商用化，但除了丰田Mirai外，本田Clarity、现代Nexo、现代途胜ix卖得并不好。 除他们之外，绝大部分国家都是计划将氢燃料电池应用在商用车领域。

中国作为未来新能源最大的市场，大多数车企的未来3～7年规划（2020～2025年）中，有出现氢燃料电池字眼的，也基本都是出现在商用车名单上。

4. 有人说苹果手机的CPU非常强大？

第一个问题答案，iphone手机A系列芯片之所以强大，是因为苹果有顶尖的芯片设计团队，为了自研芯片，苹果收购了两家芯片公司，P.A.Semi和Intrinsity，更重要的apple不缺钱，尤其是研发芯片的经费；第二个问题回答，最初iphone手机芯片A系列是三星提供的，从A4以后就是自己设计的了。

这里我简单分析如下，请耐心看完。

一、没有自研芯片就没有apple的今天

1、只有设计的iphone没有灵魂

2007年1月9日，乔布斯推出了apple第一代手机iphone，2008年6月10日，推出第二代iPhone 3G手机时，很多人都不知道它们使用的都是三星 SL 8900处理器；而2009年6月9日，第三代iPhone 3GS发布时，它使用的是也是三星处理器，不过芯片为S5PC110蜂鸟处理器；

但是，三星处理器并不只供给apple一家公司，乔帮主这时就想到，要使iPhone手机独树一帜，apple必须有自己的芯片。

按照这个思路，apple从2008年开始，相继收购了不少诸如P.A. Semi芯片设计公司，它的CEO曾负责过Alpha服务器芯片和StrongARM手持机芯片的开发；

目录如下：

2008年，收购高性能低功耗处理器制造商PA Semi。

2010年，收购半导体逻辑设计公司Intrinsity。

2010年，收购瑞典面部识别创企Polar Rose。

2011年，收购闪存控制器设计公司Anobit。

2013年，收购半导体公司Passif Semiconductor。

2015年，收购属于芯片制造商Maxim Integrated Products的芯片制造工厂。

二、魔改无出路

在此基础上，当2010年6月7日发布iPhone 4时，apple已经具有了魔改处理器芯片的能力。

apple工程师拿3GS上那枚S5PC110蜂鸟处理器进行了魔改，保留了CPU和GPU的部分不变，提高频率，由以往的400MHz提升到了667MHZ；开始支持全新的OpenGL ES 2.0图像处理引擎。去掉了一些指令集部分多余的东西，把L2缓存扩大为640KB。

于是就做出了，我们今天知道的，在iPhone 4 上看到的所谓的A4处理器。

但是说实话，A4处理器魔改是失败了，它连三星原片S5PC110蜂鸟处理器都不如。

这也让乔布斯发现了这种修修补补的魔改这条路根本行不通的，必须自研全部核心部分才行，于是这样划时代的A5处理器诞生了。

三、apple自研芯片诞生

严格意义上说，A5处理器才是apple完全自研的处理器芯片。

2011年10月4日，iPhone 4s手机发布。这款手机除了采用很新颖的语音助手Siri外，也包括了apple的最新自研的处理器A5。

A5处理器采用当时最先进的32nm的工艺制程，委托三星代工它是iPhone上第一枚采用双核处理器，加上Cortex-A9双核心架构，GPU改成了PowerVR SGX 543 MP2，图形性能较上一代提升了7倍之多，不仅性能非凡，而且功耗很低。

第三代ipad使用的A5X处理器，它的图形和运算速度是A5的双倍，是直接竞争对手英伟达的Tegra3处理器的四倍多。

从此开始了apple一发不可收拾的处理器芯片开挂的路程，这让全世界第一次认同了苹果自研处理器的实力。

A7是世界上第一款64位移动处理器，苹果自研的ARM V8双核心架构，GPU部分全新的Power VR G6430，理论性能超过了XBO X360和PS 3。

A8则是apple的第二代64位移动处理器，也是第一片使用台积电20NM工艺的处理器，新工艺使得芯片相比上一代集成度提高90%，CPU性能提高了25%，图形处理能力提高了50%，功耗还降低了接近30%。

A8X，是苹果首次使用八核GPU，CPU部分多线程能力也相对于A8提升了55%。

四、完全自研处理器芯片

2017年9月13日，iPhone8、iPhone 8 Plus、iPhone X发布，A11芯片改变了世界。

A11是apple里程碑性质的A系列处理器，apple的自研CPU，自研GPU，自研ISP，自研解码器，AI神经网络引擎等等均在这块芯片中集成了，AI时代就此开启。

A11采用6核心设计 ，由2个 Monsoon高性能核心，4个Mistral 低功耗核心组成。台积电10nm的工艺制程代工。

在跑分排行中，Android的旗舰处理器单核连A11的一半都，而跑不到，就算多核大概也只在A11的60%左右。

A11强到令人发指！

事实上，apple的自研处理器芯片之路已经完备，通过7年的大量投入，apple完成了这项艰巨的任务。

自此以后，安卓手机再也不和apple比处理器了，因为那是主动找虐！

5. 佳能835墨盒适合哪些机型？

佳能835墨盒适用于以下机型：佳能PIXUS MP980、MP990、MX868、MX876、MX886、MX895、iP7280、iP8720、iP8780、iX6780、iX6880、MG5480、MG5580、MG5680等。这款墨盒采用佳能独特的智能芯片技术，确保了打印质量稳定，墨水使用寿命长。佳能835墨盒的印刷效果清晰、色彩鲜艳，无论是打印文件还是照片，都能够满足用户的需求。同时，这款墨盒容量大，更换频率低，为用户节省了不少时间和成本。

6. e30x4通道是nvme吗？

最豪华散热：水冷

华硕ROG MAXIMUS IX EXTREME主板的MONOBLOCK全覆盖水冷头顺带照顾到了M。2安装位。 NVMe固态硬盘水冷散热的难点在于扣具规划，相比Aqua去年推出的Kryo M。2水冷散热扩展卡，主板原生提供的水冷散热保持了M。

2结构紧凑的特点，同时不用额外占据PCIE扩展位。

最传统散热：风冷

风冷是最传统的散热方式，为何M。2硬盘位不规划一个小型散热风扇直吹固态硬盘呢?相信很多玩家都有这样的疑问。问题可能会比大家想象的要复杂一些，不一样M。2固态硬盘的厚度其实是不尽相同的，而重要发热点——主控芯片在M。

2固态硬盘上的位置也不尽相同。除此之外，小直径风扇的噪音、震动以及长期运用后的灰尘及维护都会在运用后期出现一些问题。有国内厂商提供了PCIE插卡式的风冷散热器，不过说实话这个外观还是有点太朴素了。

最近威刚推出了一款XPG STORM M。

2 2280主动散热片，集成风冷散热与RGB光效。威刚宣传这款主动散热片可降低25%的NVMe固态硬盘工作温度，同时RGB光效支持华硕AURA Sync、技嘉RGB Fusion Ready、微星Mystic Light Sync整机灯光同步功能。

从侧面看，为了容纳RGB电路以及散热风扇，这款主动散热片的高度不小。加装风扇的主动散热片相比被动散热片来说不会出现积热问题，所以在机箱内实际运用中会有更好的降温表现。

不过威刚这个主动散热片需要单独连接供电与控制线缆(上图中未体现)，会损失M。

2固态硬盘简洁无线缆的特点。

最实用散热：PCH散热片

相比水冷和附加风扇来说，利用主板PCH芯片巨大的散热片来辅助NVMe固态硬盘散热是最实用的，成本增量最小，主要体现主板制造商的智慧。

虽然制程相比处理器落后，22nm制造的当代Intel PCH芯片工作温度在40度左右，相比前几代PCH芯片已经下降了很多。

不过在灯效普及的当下，PCH芯片的体积并没有缩小，反而随着灯光效果的引入而有所扩大。如将PCH散热片造型略改一下，照顾到临近的M。2安装位是简单易行的改变，却能有效搞定单独M。2散热片面积过小、效果不佳的问题。

当然如果以上条件皆不具备，单独的M。

2散热片相比无散热片的情况也会有不小的改善。在PCEVA之前进行的浦科特M8Pe系列散热测验中，添加M。2散热片的M8SeG相比M8SeGN能在全负荷写入下多坚持40秒才出现过热限速。

除了以上散热方案之外，在台式电脑中普及U。2接口NVMe固态硬盘也是一个行之有效的散热之道。

多数机箱的硬盘位原本就有风扇主动散热的规划，只是M。2形态的NVMe固态硬盘无法远离主板，唯有U。2接口可以让它移步到传统硬盘位。主板缺少U。2接口并不是问题，通过线缆M。2接口可无损转接U。2。现在消费级NVMe固态硬盘当中仅有Intel推出了U。

2接口的产品，如Intel 750系列和最近上市的傲腾900P系列。2。5寸规格15mm厚度的它可能需要一个普通2。5转3。5硬盘支架来安装到3。5英寸硬盘位。 U。2当前未能普及的原因主要是体积过大，不能兼容笔记本运用，影响了适用面。现在很多AIC扩展卡版本的NVMe固态硬盘也是用M。

2加转接卡搭配而来，如果从一开始就按U。2规格重新规划，在缩减了用户市场的同时也提升了研究成本。Intel 750与Intel Optane 900P之所以有U。2版本主要还是因为它们运用了从企业级下放的主控芯片，由于体积太大原本就无法放到M。

2那样紧凑的空间内。

7. 佳能6780无法识别墨盒？

1在电脑上打印文件时，打印机弹出界面显示无法识别下列墨盒。

2、这时的打印机机箱上的黄灯一直闪烁，黄灯上面的绿灯偶尔一闪烁。

3、这时首先需要关闭打印机，等两个指示灯全灭的时候，拔下打印机的电源线。

4、之后需要长按开机键，等开机键绿灯亮时，连续按恢复键三下（就是开机键下方的那个键）

5、按完两个键同时松手，这时的打印机正处于处于关机状态。

6、之后过一小会，再开启打印机，打印机开机键就常绿了，然后打印机就可以正常使用了。

7、之后在电脑上就可以使用打印机进行打印了。