1. 夏普sh8128u，有哪些新手机发布？

8月8日

8月8日是个好日子，这天一共有3家厂商要发布新产品。

上海：OPPO R11巴萨限量版（红蓝之夜）

OPPO巴萨限量版R11在一块小小的金属板上实现撞色，这也是前所未有的行业突破。根据官微发出来的海报中可以猜测，这一款定制机的定制风格源于巴萨经典的红蓝条球衣。

北京：黑莓KEYOne

从网友爆料的邀请函来看,确认黑莓将于8月8日在北京举行新品发布会,而发布地点就在奥雅会展中心。虽然官方没有确认所发布的新品，但很显然黑莓目前最热销的一款机子为 BlackBerry KEYone，该机子只有海外版，而 8 月 8 日当天不出意外将迎来国行版本。

北京：夏普AQUOS S2

夏普也将在8月8日北京举行发布会，与黑莓的发布时间相撞车，搭载5.5英寸的全面屏将成为此次夏普AQUOS S2最大亮点，官方称这是夏普的第29款全面屏手机。

8月16日

深圳：AGM X2

战狼2同款吴京代言的三防手机将于8月16日发布，AGM X2超长续航。现在天猫和京东已能够看到AGM X2的预约页面。AGM X2是一款适合户外人群使用的手机。

伦敦：诺基亚8

8月16日，HMD将在英国伦敦正式发布年度旗舰诺基亚8。根据此前的消息，诺基亚8将搭载高通骁龙835处理器，5.3英寸2K屏幕，4GB/6GB内存+64GB内置存储，后置1300万像素+1300万像素蔡司双摄镜头，支持双卡双待功能，提供蓝色、银色、金蓝色和金铜色四色选择。

8月19日

菲律宾：华硕ZenFone 4

华硕也宣布将于本月19日举召开新品发布会，发布新一代ZenFone 4系列手机。根据目前消息，ZenFone 4系列将有四款手机，分别为ZenFone 4、高配的ZenFone 4 Pro、中端ZenFone 4 Selfie以及ZenFone 4 Max等。其中，ZenFone 4 Max上个月月初已在俄罗斯发布。

8月23日

纽约：三星Note8

三星Galaxy Note 8已经确定将于8月23日在纽约正式发布，据韩国消息称，Note 8在韩国的发售日期为9月15日，中国、美国等地区还未明确，但应该相差不大。

8月31日

德国：LG V30

LG确认于北京时间9月1日凌晨3点（当地时间8月31日）在柏林召开新品发布会，届时推出LG V30。根据此前的消息，LG V30采用6.2英寸18：9 OLED屏幕，搭载骁龙835移动平台，运行6GB RAM，配备后置1300万像素双镜头。

以上是目前已知8月份将要发布的手机，9月更有苹果索尼等新机发布，非常期待！

2. 我花2900元在某东上买了一个华为mate20的二手手机？

华为mate20系列，在几年前可是安卓机皇，虽然已经发布有些日子了，但放在今天也比其他品牌的手机性价比高出很多。

华为mate20 pro 不如华为mate 20好，虽然是曲面屏+刘海屏，用的是LG+夏普的6.39英寸 2K OLED屏幕，视觉体验也是抗抗的，但是不适合商务，看久手机眼睛可能会不舒服。

而华为mate 20搭载的是6.39英寸 2K LCD LG+夏普 屏幕

华为mate20搭载超广角镜头、超微距，2倍光学变焦 10倍数码变焦 4000mAh电池，NFC功能，红外遥控，双频GPS，内存拓展，IP53防水防尘，双扬声器。

唯一不足的就是买贵了，逼近新机的价格，在某东上卖3499 RMB，缺买了一个二手的，不过是99成新的，不介意的话，因为买不到新款，不亏。

3. 8848钛金手机参数配置？

参数配置

在硬件配置方面，8848钛金手机也是绝对的强者。采用高通骁龙801处理器，配以3GB运行内存，128G顶配存储空间，整机性能非常强劲；全面支持中国移动、联通、电信三网4G，满足7模16频全球漫游标准;采用夏普超高清2K视网膜屏幕；1300万像素后置摄像头。

8848钛金手机M3搭载高通骁龙652处理器；超大4G运行内存，配以128G内部存储空间；5英寸夏普全高清视网膜屏；2100万像素光学防抖索尼摄像头、双卡双待，全网通畅享4G+速度、快速充电等强大硬件配置。

8848钛金手机M4搭载高通骁龙820处理器；超大6G运行内存，配以128G内部存储空间；5.15英寸超清显示屏；2100万像素光学防抖索尼摄像头搭配1300万前置摄像头、双卡双待，全网通畅享4G+速度。

8848钛金手机M5配置方面，M5采用高通骁龙835八核处理器；配以6G运行内存，256G（锐志版为128G）超大存储空间；屏幕采用5.65寸高亮度全面屏，2K超清显示屏；主摄像头采用1200万1.4um超大像素索尼摄像头，前置1600万像素摄像头，支持光学防抖，提升暗光拍照效果；双卡双待，全网通4G+，全新增加了多国通话支持。

4. UK125参数？

搭载高通骁龙652处理器；超大4G运行内存，配以128G内部存储空间；5英寸夏普全高清视网膜屏

5. 日本的芯片还能崛起吗？

美国庞大的DRAM芯片产业、欧洲的手机产业等，消失之后就再也没有重新来过的时候，何况是日本。

2011年时任美国总统的奥巴马曾问苹果的乔布斯：“要在美国生产iPhone的话，需要满足什么样的条件?”

乔布斯回答说：“这些工作是不会回来的。我们在中国雇佣了70万工人，背后需要3万名工程师的支持，如果你能教育出这么多工程师，我们就能把工厂迁回美国。”

一个产业的消失，会连带着相关产业上下游坍塌，导致市场环境发生巨变。所以日本的芯片很难再有崛起的机会。

半导体产业起源于上世纪50年代的美国，肖克利和他大名鼎鼎的“肖克利半导体实验室”创造出的晶体管改变了世界。以诺伊斯为首的肖克利的八个门徒在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类第一块集成电路。

半导体产业由美国向日本转移

50年代日美同盟时期，美国从自身人力成本和扶持日本发展的角度，率先将劳动力密集型的装配环节转移到了日本。日本人口增长的大潮再加上美国的技术扶持，使得日本高科技产业迅猛发展，东芝、三菱、松下、索尼、NEC、夏普等企业就是在那个时间建立起来的。

60年代后期日本逐渐将半导体技术应用在家电等领域，瞄准低端领域走薄利多销的路线，并迅速的挤占美国相关产业的市场份额，导致美国相关企业严重亏损。

70年代美国开始对日本半导体产业进行制裁，限制核心IC的出口，短期内导致了日本相关企业市场份额迅速减少。

在岌岌可危的情况下，日本政府联合多家企业共同设立国家性科研机构“VLSI技术研究所”，举全国之力攻克核心技术，先于美国研发出64K和128K的DRAM芯片。1986年日本超越美国成为全球第一的半导体生产大国。

半导体产业由美国、日本向韩国、台湾转移

日本在90年代开始失势，固守于IDM模式而负重累累，还要疲于投资再创新。一方面美国的强势打压和切断技术支援，另一方面日本固执于大机型DRAM技术而忽略了PC、移动通信时代技术的改变。最终韩国夺走了DRAM市场，台湾依靠代工挤走了更多制造份额。

韩国早在80年代就已经布局半导体产业，由韩国政府支持下，三星、LG、现代（2001年分离出海力士）、大宇四大财阀进军半导体，推动成立类似日本VLSI的国家研究项目，通过技术引进-模仿-创新完成学习过程，逐渐缩小和日本的差距，并与1994年全球首次推出256M DRAM，从此在DRAM领域处于全球领先水平。

台湾半导体产业几乎与韩国同时起步。在政府的支持下，初期主要进行封装测试服务。随着半导体产业垂直分工趋势的深化，台积电开创了专业从事半导体制造的代工模式，错开与美、日、韩半导体产业的发展中心，迅速获得专利授权并打开市场。

现在，日本手机、照相机以及家电产业悉数没落，使得日本企业对芯片的需求量小。芯片作为现代产业的基础硬件设施，离不开庞大而又活力的消费电子行业支撑。一个产业的兴起离不开相关产业的拉动，只有产业链相互共振才能带动整个产业的繁荣，显然日本已经失去了。

从美、日、韩、台湾的发展经验来看，半导体产业后发展国家和地区主要通过以下几个方面实现产业的发展和超越：

1、通过技术引进和自主研发相结合，集中资源进行产业突破；

2、及时抓住产业新需求爆发带来的发展机遇；

3、在行业低谷时期逆周期投资超越竞争对手；

4、随着产业发展，发挥比较优势，努力创新产业工作模式；

未来半导体产业将转向中国，中国抓住了移动互联网时代，消费电子需求量巨大，并提早布局5G、人工智能和IOT物联网，也早已形成了较为完善的半导体上、下游产业链条。我国也不缺人，欠缺的只是举国之力攻克高端核心技术的这阵东风。

如今美国送给我们一份大礼，用芯片“掐住”我们的脖子，形势所迫就是机会所在。

8月4日国务院关于印发新时期促进集成电路产业《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的通知，不仅提到了要减免税收，大力扶持集成电路产业。还包括产业行业相关的投融资政策、研发策略、进出口策略以及人才政策，知识产权政策和市场应用政策。通知中还重点提到一个词，叫“举国体制”，就是以咱们国家利益作为最高目标，从全国范围内调动相关资源和力量，国家负责经费和各种软硬件资源来发展集成电路产业。

当然实现半导体行业向国内转移，并成功实现中国芯崛起这条路并不好走。但那个取得成功的人不是遇到无数的艰难险阻，披荆斩棘、勇往无前才取得成功的呢？

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6. 家中以前的旧VCD扔掉可惜？

家中闲置的VCD录像、放音设备，无不承载着时代的印记，喜欢收藏的朋友可以留作纪念，把玩岁月。对于那些可以正常使用的不妨充分利用起来，在个体工厂、加工车间等场合用来播放音乐，下达通知、宣布制度等，也可在养殖场、种植场为动物、植物放音乐等等妙用。再者，喜欢在头条发抖音、录视频的，可以先利用这些设备反复练习熟练后，再用手机录制发送以保证最佳效果。至于拆件卖废品那是下下策，但对于生活拮据、无收入来源者，换些零钱花也无可厚非。

7. 夏普r3机身尺寸？

。夏普AQUOS R3的整机尺寸为156x74x8.9mm，重量为185g。搭载了高通骁龙855移动平台，6GB RAM+128GB ROM。前置1630万像素的相机，后置1220万像素+2010万像素的双摄组合。需要注意的是，1220万像素的相机是拍照专用，拍摄视频只能使用2010万像素的相机。该机内置3200mAh电池，支持Qi标准的无线充电。