近期魅族推出了魅蓝系列全新作品魅蓝E2，该机在魅族套娃脸的基础上做出了一定的改进，整体设计风格上有所变化，不过在智能手机越来越同质化的今天，魅蓝E2依然做不到非常高的辨识度，但积极的改变至少给了广大魅友们一定的积极的信号。
整体上，魅蓝E2保留了一体化的全金属机身，外观上依旧圆润，但相比此前的设计略微多了而一点方正。
此外魅蓝E2使用了全新设计的交替式闪光灯，在不同的提醒时，会有不同的闪烁组合。下面我们就来看看全新的魅蓝E2做工如何吧。
PS：魅蓝E2的内部结构较为复杂，拆解需要专业工具，请普通用户不要轻易尝试。
魅蓝E2的整体机身采用比较典型的屏幕+垫圈+中框，使用卡扣固定于金属后盖的设计，主板零部件、电路板、屏幕均安装在中框上，分离卡扣即可进一步拆解。
首先先将底部USB接口两侧的梅花螺丝先拧下来，并将SIM卡槽分离，以防止在分离过程中损坏手机。
使用拨片沿屏幕边缘的垫圈下缘慢慢将卡扣分离，沿着屏幕将全部卡扣分离后，即可打开后盖。电路部分则是比较典型的三段式设计，主板位于上部，中间则为电池，底部为副板部分。由于卡扣的设计比较深，而边框材质的强度又很高，笔者在拆卸后盖式折腾了好一会，虽然不便于拆卸，但要为这样的外壳强度点个赞。
后盖内侧有多个触点与主板及副板相连，再加上后盖上的注塑隔断条，共同成天线作用。
主板由大量的金属屏蔽罩覆盖，我们先将覆盖在电池排线上的挡板拆除。
为了防止拆机过程中出现短路等问题，先将电池排线分离，再进行进一步拆解。
副板盖板使用十字螺丝进行固定，拧开全部螺丝后即可将盖板打开。
将主板和副板之间的排线和同轴电缆分离。
将副板上的所有排线分离后，就可以将副板拿下来了，需要注意的是震动马达使用胶水固定在中框上，因此在分离时需要小心，不要弄坏连接电缆。
Home按键的排线黏贴在中框上，小心将其分离。
Home按键使用贴片开关，按键的四周有橡胶圈帮助Home按键维持稳定。
副板的结构比较简单，除了震动马达之外，还有3.5mm耳机插孔、USB接口等。
整体结构简洁干净，焊点饱满牢固。
随后对主板进行分离，主板使用多颗十字螺丝进行固定，将螺丝拆除并确认所有排线全部分离后，即可移除主板。
将主板分离后，可以看到中框上也有不少触点与主板相连，屏幕面板与中框贴合在一起，因此屏幕排线也固定在中框上。
电池同样粘合在中框上，容量为3400mAh。
前后摄像头通过排线和胶布连接在主板上，拨开排线撕开胶布即可移出。
前置摄像头。
下面我们来看看主板，主板设计的相当工整。正面背面都被大量的金属屏蔽罩所覆盖。发热量比较大的部分，有铜箔覆盖以帮助改善散热，散热方面的设计做的还是很到位的。
撕开铜箔后，下面有导热硅垫贴于芯片上，可以更热量传导至铜箔，再由铜箔传导至金属中框，进一步增大散热面积。
大部分芯片都被屏蔽罩所覆盖，我们使用热风枪先将主板上的金属屏蔽罩逐一分离。
下面我们来看看主板背部的主要芯片，被最主要的内存、SoC和存储芯片所占据。
联发科MT6757V，属于Helio P20芯片，不过实际上是内存芯片与SoC封装在一起，内存芯片位于顶部，而SoC则位于下方。
旁边的SEC 704为来自三星的eMMC存储芯片，容量为64GB。
下面我们来看看主板正面的芯片。
我们以从右至左来解答，最右的这枚MT6351DV为来自联发科的电源管理IC。
下面的MT6625LN则为来自联发科的多功能发射模块，包括WiFi双频，蓝牙4.0，GPS等功能。
上方闪亮的MT6311DP为联发科的电源管理IC。
左侧同样亮面的TFA9890A则是扬声器驱动IC。
下侧的MT6176V来自联发科，也是电源管理IC。
再左侧的AIROHA AP6712M为来自络达科技的射频芯片。
上方的BQ25892则是来自德州仪器的快充充电控制芯片。
最后来一张拆解全家福，左侧为金属后盖，右侧为屏幕和中框，中间从上至下一次为前后摄像头、排线、主板、副板、Home按键、副板盖板。整体来说，魅蓝E2虽然在配置还没有突破，但在整体做工和内部电路的设计和做工上，都维持了魅族的一贯水准，电路设计整齐干净，用料扎实，焊点也比较饱满牢固，在我们用热风枪拆卸屏蔽罩时，牢固的焊点还是给我们造成了不小的困难的，这也是另一种体现魅蓝E2做工的方式吧。
